本文主要讲千元机如何兼顾升降摄像头和液冷散热？，相信很多朋友对于红米k20pro升降摄像头拆机，红米k20前置摄像头拆解，红米k20屏幕拆解等问题有很多不懂的地方，今天樱时号就来谈谈红米k20pro升降摄像头拆机，红米k20前置摄像头拆解。
集微网消息（文/ANSON），红米一直是小米旗下主打性价比的品牌，自红米品牌独立后，先后推出的红米Note 7系列机型都能引起不少轰动。除了性价比之外，红米还将性价比路线走到了旗舰机身上，分别推出了K20/K20 Pro系列机型，而这两款机型依然受到了市场及消费者的热烈欢迎。
在本期拆评中就带来了其中一款机型红米K20的拆解，带大家看看这款中端机型内部结构和这款性价比神器的做工是否优良。
SoC：高通骁龙730处理器
屏幕：6.39英寸AMOLED 全面屏、分辨率2340x1080、像素密度403PPI。
存储：4GB RAM+ 64ROM
前置：2000万像素摄像头
后置：4800万主摄+ 800万长焦镜头+ 1300万超广角镜头。
电池：4000mAh
特色：伸缩隐藏式前置摄像头、第七代光学式屏下指纹
这次红米K20的整机芯片价格为214.66美元，约占整机售价价格的44% 从零部件提供的厂商可以看到，除了高通、三星之外，德州仪器也出现在零部件列表中。
凭借着在芯片领域当中的优势，德州仪器在该机中主要负责的是屏幕信号芯片部分，同时还有应美盛、安森和TDK-EPC等作为零件供应商。
拆解步骤
红米K20的SIM卡托使用金属边框加塑胶材质制造，卡托表面有中文标识，可以防止误拆和误装，卡托接缝处有一圈黑色防水橡胶圈，由此推断红米K20是具有生活防水性能。
红米K20的双曲面玻璃后盖与机身之间是采用白色黏胶固定的，通过电吹风稍加加热片刻后即可撬开后盖，玻璃后盖内侧有起支撑和隔绝作用的缓冲泡棉材料。
手机内部为三段式常规布局，共使用22颗螺丝固定内部组件，电池表面贴有NFC感应线圈。
红米K20的主板防护盖使用PC+金属加强，底部配有超大音腔大振幅超线性扬声器模块，主板盖和扬声器模块均集成LDS技术为天线。同时，主板盖上与扬声器表面均贴有减震泡棉。
红米K20使用一块典型容量为4000毫安、额定容量为3900毫安的锂聚合物电池，使用双面粘性塑料薄膜固定。
电池型号为BP41，由欣旺达生产，支持18W快充。
红米K20的主板正反面屏蔽罩贴有散热铜箔，中框支撑板与主板处理器对应位置有一块液冷铜板并涂有灰色导热硅脂。后置摄像头保护罩为金属材料，内侧有减震泡棉和镜头减震橡胶圈，可实现减震的效果。
前置摄像头伸缩机构采用电磁升降电机驱动前置摄像头上下伸缩。
红米K20有两条长FPC软板连接主板，一条软板用双面胶固定在中框支撑板上连接主板与尾插小板，一条连接主板与显示屏软板。
红米K20的升降前置摄像头拆卸是比较简单的，取下电机后只要向手机顶部顶出摄像头模块即可。
指纹识别器有黑色黏胶贴合在屏幕背面，模组使用汇顶科技GM185指纹识别解决方案。
K20前置2000万像素摄像头模组由舜宇光学生产，模块升降机构与装饰保护罩之间有黑色防水胶圈，机构两侧有LED呼吸灯珠。
K20后置摄像头由一个双镜头模组加一个单镜头模组组成，分别是800万像素长焦镜头+4800万像素主镜头，1300万像素超广角镜头，和IMX 582的4800万像素主摄。
屏幕模组与中框之间用泡棉胶固定，两者之间有泡棉和石墨片材料用于防护支撑和辅助散热，屏幕是三星的6.39英寸AMOLED全面屏，屏占比达到91.9%，分辨率为2340x1080，像素密度为403PPI，屏幕型号为：AMS639RQ08。
主板正面主要IC：
黄色：NXP-TFA9874B- 音频功放芯片
红色：Qualcomm—SM7150-骁龙730 64位八核处理器芯片
绿色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片
橙色：AKM-AK09918-指南针芯片
蓝色：SK Hynix-H9H053AECMMD-6GB DRAM+64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-WCD9375-音频解码芯片
深绿色：SKYWORKS-SKY77925-21-射频前端芯片
紫色：NXP-SN100T-NFC芯片
淡蓝色：SKYWORKS-SKY77643-31-射频功放模块芯片
粉色：TI-TPS65634-三输出AMOLED显示电源芯片
主板背面主要IC:
蓝色：Qualcomm- SDR660-射频收发机芯片
黄色：InvenSense-ICM42607- 加速度和陀螺仪芯片
青色：TDK-EPC-D5352-射频天线滤波器集成模块芯片
紫色：AKM-AK09970-磁传感器芯片
绿色：Qualcomm-PM7150-电源管理芯片
深绿色：Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片
橙色：Qualcomm-WCN3990-无线，蓝牙、FM芯片
拆解总结
通过拆解红米K20后，可以发现其内部使用三段式布局组装，整机在部分组件表面加上了防水胶圈和防尘罩，在防水方面有着一定的效果。
另外，红米K20还配有PC材质主板防护盖，集成了LDS技术天线，中框上半部分有一块液冷散热铜板增强手机散热，整机用料中规中矩，做工符合中端机的十足，而拆卸方面又相对简单，方便后期维护。（校对/Jurnan）
